TDP是反應一顆處理器熱量釋放的指標。TDP的英文全稱是"Thermal Design Power"，中文直譯是"熱量設計功耗"。TDP功耗是處理器的基本物理指標。它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位是瓦特（W）。單顆處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。

此前TDP這個功耗資料是提供給散熱器廠商，因為在它反應的是CPU在負載情況下的最高熱量，對於散熱器廠商來說，按照這個設計功耗，製作可以驅散這個最高熱量的散熱器，而近年來，隨著大家對於整機的功耗越來越重視，因此，這個CPU的TDP值也給最終用戶提供。目前我們在CPU的外包裝上就可以看到，其中AMD處理器的外包裝在很明顯的位置上標注了這款產品的TDP值。

CPU的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標。根據電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，處理器的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。

CPU的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時刻都處於變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處於設計範圍之內），處理器負荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。

因此，從上面我們對"功耗"和"TDP"的解釋，大家可以看到，TDP並不等於功耗，它是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量。而實際功耗對最終用戶才有意義。