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Angel13
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加入日期: Oct 2001
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引用:
作者hsienlin
前面幾位大大說的很好,tsmc的確是缺乏CPU這塊的研發製造經驗,尤其是SOI製程,一方面是t一開始就沒有從事這方面的研發,另一方面t過去的客戶需求這方面都很少
簡單說,t都是在做一般cmos bulk的產品,個人也是一直很納悶,為什麼過去那些cpu的大廠,intel也就算了,其他公司都不找t合作
以產能,良率的角度來看t公司的確是數一數二,但技術方面,以他一貫的傳統,八成又是自己研發,所以ibm才藉此機會拿了一堆專利技術,到處找人合作(賣技術),但就是沒找t,所以,現在t公司的機會是來了,但t是否能有機會代工生產AMD的cpu,端看市場價格能否談得攏,在商言商啦,如果說t要花很多錢研發或者買專利技術(相信ibm賣tsmc一定賣很貴),然後AMD評估過,給t的價格不如給特許,中芯(把良率算進去),那說不定還是沒機會
初期,我猜AMD會多方洽詢,甚至合作(雞蛋不放在同一籃子,尤其是真男人沒有fab之後,出門要小心),然後看哪一家有能力接下來,...


2008-05-06

Intel今天宣佈與三星、台積電達成合作協議,將在2012年投產450mm芯片晶圓,預計會首先用於切割22nm工藝處理器,而這種處理器會在2011年底發佈——當然首批還是採用300mm晶圓。

晶圓尺寸的更新換代一般都需要十年左右,比如200mm晶圓是1991年誕生的,現在廣泛使用的300mm晶圓則是Intel在2001年引入的,並首先用於130nm工藝處理器。事實上,至今有些半導體企業仍未完成從200mm向300mm的過渡,而Intel此番準備升級450mm必然會讓半導體產業的芯片製造經濟得到進一步發展。

450mm晶圓無論是硅片面積還是切割芯片數都是300mm的兩倍多,因此每顆芯片的單位成本都會大大降低。另外,大尺寸晶圓還會提高能源、水等資源的利用效率,減少對環境污染、溫室效應全球變暖、水資源短缺的影響。

當然,投資更大尺寸的晶圓是需要巨額投資的,一般來說年收入低於100億美元的企業都無力承擔。Intel雖然不存在這方面的困擾,但也沒有單干,而是採取了和其他業界廠商合作的做法,以「幫忙降低風險和轉換成本」。

Intel、三星和台積電計劃「與整個半導體產業合作,確保所有必需的部件、基礎設施、生產能力都能在2012年完成開發和測試,並投入試驗性生產」。


基本上技術是 intel跟tsmc還有三星是一邊的
ibm跟amd跟MOTO又是一邊的 這邊陣營也是很大一串....
要研發 量產,就是錢說話的時後....不是比誰的拳頭大,是比誰氣長(錢要一直丟)
__________________
1.真象可能不只有一個
2.時間能證明一切

最近才知道..."社會文盲"有很多,一邊哀鳴著別個油多便宜
但他們跟本不知道是奴役著3億人外的其他人類所得的血汗油價!

http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/110510/2/2kwvo.html
上阿! 刪掉補助款!

為了世界的未來+和平!!
請大家多多抗韓!!!!!!
舊 2008-10-11, 01:35 PM #39
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