引用:
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作者dabochi
最近看評論的時候 看到不少人說TSMC會受到威脅 或是AMD可能可以趁此機會擴大代工夥伴
但是...個人認為在下下個世代的CPU(至少Shanghai以後)出來之前不太可能
1.台系晶圓代工廠在CPU代工這塊的功力不好 反倒是有IBM撐腰的Chartered(目前已為AMD代工)跟有至少是SPARC64 CPU等級製造經驗的Fujitsu(目前為VIA代工)好多了.之前丟給TSMC代工的Transmeta跟要丟給UMC代工的AMD就是例子 最近開始大聲說要人代工的Sun極可能會是下一個台系晶圓代工廠挑戰CPU製造失利的例子(除非Sun在設計上大幅修改 把設計難度跟現行GPU看齊)
2.反過來 AMD現行採用的SOI製程也是獨步業界 連ATi跟Spension都沒在用 除了IBM之外根本沒人有能利用這個製程設計晶片 更遑論選擇這個方式來代工
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聽說 IBM 技術是比較強沒錯，但良率卻不佳，當初 UMC 選擇直接向 IBM 買技術，而 TSMC 則自己研發，結果 TSMC, UMC 差距卻愈拉愈大，因為 UMC 被 IBM 搞得快完了。
晶圓代工不是技術好就行，重點是產能和良率，這才是能不能壓低成本的關鍵，技術再強良率一踏胡塗也沒什麼用。
至於中芯＋特許還比不上聯電，更不用說和台積電比了，目前 TSMC 遙遙領先，就連 IBM 也要合縱連橫拉一堆幫手過來壯勢，才敢和 TSMC 對抗。以後如何不敢說，只是這場仗鹿死誰手還未可知。