最近看評論的時候 看到不少人說TSMC會受到威脅 或是AMD可能可以趁此機會擴大代工夥伴
但是...個人認為在下下個世代的CPU(至少Shanghai以後)出來之前不太可能

1.台系晶圓代工廠在CPU代工這塊的功力不好 反倒是有IBM撐腰的Chartered(目前已為AMD代工)跟有至少是SPARC64 CPU等級製造經驗的Fujitsu(目前為VIA代工)好多了.之前丟給TSMC代工的Transmeta跟要丟給UMC代工的AMD就是例子 最近開始大聲說要人代工的Sun極可能會是下一個台系晶圓代工廠挑戰CPU製造失利的例子(除非Sun在設計上大幅修改 把設計難度跟現行GPU看齊)

2.反過來 AMD現行採用的SOI製程也是獨步業界 連ATi跟Spension都沒在用 除了IBM之外根本沒人有能利用這個製程設計晶片 更遑論選擇這個方式來代工