不知道底下連結有沒有網友討論過
http://forum.beyond3d.com/showthread.php?t=49120&page=6
有人說R8xx系列不是雙核的架構，而是以Master/Slave多重晶片的方式串連起來
一個晶片有640sp、16TMU
HD 5450 -> 640 SP + 16 TMUs (1 master chip)
HD 5650 -> 1280 SP + 32 TMUs (1 master chip + 1 slave)
HD 5670 -> 1920 SP + 48 TMUs (1 master chip + 2 slaves)
HD 5850 -> 2560 SP + 64 TMUs (1 master chip + 3 slaves)
HD 5870 -> 3200 SP + 80 TMUs (1 master chip + 4 slaves)
如果真的這樣發展的話還真猛，下一代的中階產品就有超越4870x2的運算能力
不過發熱量應該很可觀吧，一張PCB塞進這麼多顆晶片
而且也不知道是否真的能發揮1+1=2的效能