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LSI狼
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加入日期: Apr 2004
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文章: 6,019
引用:
作者linczs2000
HU2在ZIPPY官網上有OPP OVP SCP,一樣沒看到OCP

別被之前推康舒那篇文騙了,有沒有OCP並不能決定PSU的好壞


若HU2是繼承GP2的架構,那GP2有的HU2也會有:

電源管理IC為Weltrend WT7507,提供輸出電壓、電流、功率以及短路的各項保護

此電源IC已經提供OVP、UVP、OCP、SCP、OTP等功能

不過單路大輸出的OCP保護點會更難抓就是,同樣也可能遇到負載端電源迴路異常但卻無法觸動OCP,導致裝置燒毀的現象。

引用:
作者ant1228
補貼hu2內部(可能版本有差異)
大小為15cm(寬) × 8.5cm(高) ×14cm(深),重量約2.2公斤(不含連接模組線材)
以這尺寸要做到高瓦數是有它的難度在.........也許就是它貴的原因!

http://i141.photobucket.com/albums/...2-5760V-302.jpg

http://i141.photobucket.com/albums/...2-5760V-301.jpg


散熱片雖有加上鰭片,有增大面積之效果,加上採用高效率化的主動拑位順向一次電路、同步整流二次電路、DC-DC VRM,熱量應不至於太誇張,不過若是高瓦數機種,即使效率再怎麼高還是會有一定廢熱產生,就看是否能在50度環溫下保有100%輸出能力。
其實,把高瓦數電源體積做大一些,不要塞的太緊,讓內部空間有些餘裕,對散熱進行有效的改善,對電源長遠運作的穩定度,也是件好事。

引用:
作者小壞蛋
何不因應12CM散熱特性,用這類專為12CM開發出來的散熱片?

http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/.../E80_400/07.JPG


新巨塞的很滿,變壓器等不少元件高度已經一拜,若是真用這種散熱片大概也得空出高度過高元件的位置。
舊 2008-09-22, 03:58 AM #88
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