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Ashan
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加入日期: Mar 2002
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作者EANCK
=================== 前 言 ===================
散熱裝置的散熱性優劣,是以晶片和室溫的差距來評斷,愈小愈好。

風冷的極限 = 與散熱流體0溫差,可以解釋成與室溫相同。

散熱改裝的實質意義:
不超頻---->降低噪音值。
超頻----->溫度能壓在工作範圍內。

在工作溫度內,只要晶片時脈一樣,效能就一樣,
降低那區區10度、20度,對於晶片效能幾乎不影響,
最簡單的實驗就是顯示卡晶片不超頻下,無論你如何改裝散熱器,
跑3D MARK的分數始終都在某個分數上下小幅游移。


=================== 理 論 ===================

根據熱傳導的特性,有溫差才有熱的流動,溫差愈大流動愈快;當溫差=0時,熱能成動態平衡。
詳細的狀況與參考變數,在熱傳導公式裡有很詳細的描述。

市售的風冷散熱裝置在設計時為了顧及噪音值、形狀大小、重量、工作溫度、材料、製程、現有技術....等要素,...



話是這樣講沒錯~ 不過好像這幾年已經沒有啥新意了...
水冷之外..空冷就是熱導管~外掛12公分風扇..向上~向下~向兩邊~向後吹..
應該已經沒有啥驚世駭俗的產品或設計...就算可能有~ 造價應該比CPU貴....
那投資有沒有意義又是一個問題....
譬如說一個E5200 45nm CPU 要價 2800~ 如果一個散熱器要2000的話..
那似乎直接買E8400 來用就好了....><'"
 
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舊 2008-09-18, 03:02 PM #2
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