力晶.瑞昱:我要做xxx
台積電,聯電:我來做
日月光:我裝箱

基本上.ic設計是三年不開張,開張吃三年
設計完了...就給代工做

代工的利潤來自cost down
晶圓12吋能比8吋切出來的晶片多...
45奈米比65奈米做出來的數量多
失敗率越低越好...
做完了...給封測

封測利潤就看量了...所以要做的快
封裝..測試...把好的還給ic設計

台積電聯電..有辦法做intel的cpu...
但賺最多的..還是intel