您提到的晶圓代工主要是搞製程的(i.e. FAB,專長是半導體材料在特定環境下的表現及製造相關議題,未必包括功能方面的設計 ),力晶算是特定功能IC的設計/製造(i.e.含設計/FAB,不過據鵝的瞭解其設計方面的IP主要來自日本三菱,不知目前是否依然如此 ),而瑞昱就是純特定功能IC設計導向的(fabless),至於封裝測試鵝就不太清楚了,在半導體業界搞FAB者就有點類似搞賭場的----賭場不是誰都開得起的,雖然不像賭客有大起大落的可能,但不論誰贏錢莊家都有得抽頭,而設計導向的公司就有點類似賭客,賭的是對市場趨勢的預估(i.e.要能設計出來適當的東東在適當的時機進入市場,不然投入的資源有很大的機會付諸流水 ),這兩類公司應該沒有誰技術力高低的問題吧----畢竟它們搞的是不一樣的領域就是了....