以下這些都是半導體廠

1.台積電,聯電:晶圓代工
2.力晶RAM
3.瑞昱:網路通訊
4.日月光:封裝

技術能力是不是 1>2>3>4
也就是說如果台積電,聯電想切入 DRAM 跟 網通晶片甚至封裝是小事一件,而2,3,4這類
的廠商想跨到晶圓代工會有困難?

感覺上 1 的廠商可以生產任何的晶片.. 技術力最強..