引用:
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作者ccyew
這點小弟到是推薦湯姆的三核跟四核測試
http://www.tomshardware.tw/1451,review-1451-5.html
畢竟95W只是個DTP標示，不代表實際的發熱量。
這篇文章中，同樣都是2.4G的9750跟8750，實際Idle耗電量差異不大，但是全速運轉時差距有到45W，這應該就是差一個核心的耗電量。
至於Idle耗電量差異不大，小弟有兩個想法：
1. AMD的L3功耗沒辦法降低.....這是AMD的弱項，沒辦法><
2. AMD的新的電源管理可以關掉其他不用的核心，只留下最後一個核心。所以所有的 Phenom的待機功耗可能都沒辦法差太多，因為至少要有一個核心+L3在待命。
一點點小意見。 |
這就對了，像這樣平心靜氣的討論不是很好嗎
DTP-> TDP才對，這應該是筆誤，無傷大雅
假如增加的 TDP 都是由 L3 所貢獻，這速度只比 DDR2 快一點點、延遲時間超長的 L3 就是很大的敗筆，但個人認為問題可能沒這麼單純
隨著半導體製程越來越微縮，電晶體閘極絕緣層 的厚度也愈來愈薄，形成原本不該有的漏電現象。漏電不但會虛增功耗浪費，還會減緩閘極開關的速度，導致工作頻率無法拉高。
近年來 Intel 一直致力於 電晶體閘極絕緣層 High-K 材料的研發，目的就是要降低漏電，增加速度。但 AMD 相對於 Intel 來說就很少看到這方面的技術新聞，這恐怕才是兩家 TDP 拉開的元兇