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Elite Member
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引用:
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作者imtb
RoHS通常是用到250度左右約10幾秒吧(好像是這樣)，機殼內要到達這種溫度通常要不流通的空氣才有辦法，不過真正要到達這種溫度時，機殼內的東西應該是早就壞光了。
個人猜測是BGA區部份thermal via plugged且人工沒有檢出，在reflos製程沒有這種情形(時間短)。在家用機長期使用下產生的廢熱不斷的累積，但設計的thermal via有些數量已經plugged住了所以長時間下來造成點膠疲乏，ic腳接面沒有支撐的力量，熱空氣不斷的往上推造成ic跳腳????
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我的意思是說RoHS照成材質提前劣化，而不是說整個機殼內的溫度達到那種溫度啦，誤會誤會 
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這年頭，討論區商家比玩家多；外行比內行更有說服力；粗製爛造的葉珮雯比用心寫的測試文更多回應
開始學著多去解決其他人的問題來取代嘴炮，就當作是一種回饋吧!
還在抱怨為啥沒有新的文章沒有好的內容，何不想想自己貢獻了什麼？
 再見!咱們夢裡見
PS： 你還在買雞排店的產品嗎....請睜大眼看清楚，以免成為下一個受騙的對象 
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