引用:
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作者小壞蛋
之前用五年沒問題，今天才開始爆問題出來，直覺想到會不會是ROHS的問題 
因為ROHS需要加熱到更高溫度?加熱需要更多時間? |
RoHS通常是用到250度左右約10幾秒吧(好像是這樣)，機殼內要到達這種溫度通常要不流通的空氣才有辦法，不過真正要到達這種溫度時，機殼內的東西應該是早就壞光了。
個人猜測是BGA區部份thermal via plugged且人工沒有檢出，在reflos製程沒有這種情形(時間短)。在家用機長期使用下產生的廢熱不斷的累積，但設計的thermal via有些數量已經plugged住了所以長時間下來造成點膠疲乏，ic腳接面沒有支撐的力量，熱空氣不斷的往上推造成ic跳腳????