作者pths

前述的觀念基本上沒錯..不過這次比較...怪...
前述說得基本上就是CTE mismatch造成的thermal stress問題..
其實只要是結構體..都會這樣.所以每種package都需要執行thermal cycling test來確保..

其實現在消息面大多不正確..(國內外越看越覺得沮喪..)
目前問題主要發生在某些NB的顯示輔助晶片上(不要再說啥G系列了..明明就是C系列..)..而關鍵材料主要集中在underfill上..
可是詭異的是..其實這種underfill算是很基本款的type..(也就是說..你看得到的FCBGA..不管是NVD或是ATI或是任何一家...絕大多數都可能是這一款..所以這次ATI也笑不出來..)
這個underfill基本款家族用了超過5年..都沒問題(至少不像這次)..也都在實驗室經過嚴格信賴度測試..而且這次出問題的package也都在合理的做動溫度下..
所以問題顯示..絕對不會是單一問題源造成underfill保護不足使得bump掛點..
必然是如機械外力加上熱問題或...