聽說是封裝用的膠水有問題
熱膨脹係數太高
所以會產生很大的熱應力
幾個熱週期後就把晶片跟PCB板分開

目前的對應方法是減少熱週期
(讓風扇一直全速運轉)
讓他不要太早掛