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2008/08/11 12:50 鉅亨網


【鉅亨網編譯趙健君•綜合外電】 半導體製造商Advanced Micro Devices Inc. ( AMD(US) ；超微)有段時間一直談論其減輕資產(asset lite)策略，但未提出任何具體細節。在半導體製造方 面， AMD已無法與Intel Corp.( INTC(US) )抗衡，只得訂 出新的減輕晶圓廠或無晶圓廠策略，以專注於IC設計。

AMD 不斷放話要減輕資產，令人厭煩，等到正式宣 佈時，有人會在乎嗎？

一般人也許不在乎，但 AMD的客戶可能會。其晶圓 代工夥伴當然也密切關注。新加坡 Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.(CSMF-SG； 特許) 提供 AMD部份晶圓代工服務，但很難相信特許的 產能足夠 AMD使用。此外，台積電 2330(TW) 也為 AMD 旗下繪圖晶片單位 ATI代工生產。

未來， AMD可能計畫將公司一分為二，預期會分拆 製造部門，轉型為IC設計公司。

分拆製造部門時， AMD應會出脫晶圓廠，特別是德 國 Dresden的高階晶圓廠。媒體曾報導， AMD將依代工 模式委託特許、台積電，甚至聯電 2303(TW) 生產晶片。

消息人士有另一說法。一位人士透露，台積電將獲 得大部份的晶圓代工訂單。特許雖仍會生產部份 AMD產 品，但許多重要晶片將轉交台積電晶圓廠。

但任何一種策略都有風險。並無證據顯示，晶圓代 工廠擁有可與 Intel競爭的大量產能。晶圓代工可生產 處理器，但近幾年，他們主要與小型、三線廠合作。

根據 AMD目前業務執行狀況，在正式宣佈減輕資產 策略前，恐怕連僅有的競爭力也消失殆盡，然後退居二 線或三線廠。也許不會變成三線廠，但 AMD可能再也無 足輕重。
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台積電+聯電還趕不上Intel的產能.... Intel實在太可怕了