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=====================金屬熱傳導率=====================
※溫度會影響熱傳導率，一般公佈的數值是在0~25度下測試的，溫度升高，該値通常會降低。
常見散熱材料之熱傳導率數值： （單位：W/m ° C ）
銀：429
銅：401
銅的氧化物:?
鋁：237
氧化鋁:20~28
鐵：80.2
銅的氧化物太多種，
最常見的是CuCO3．Cu(OH)2（aerugo）、CuO，但是相關數據查不到，
所以不知道銅鰭片生鏽之後會造成多大的影響。
生銹容易度: 鋁>鐵>銅
我們手上的鋁製散熱器，表層都是一層AlO。
====================散熱器重量====================
PCB板有好壞之分，有的比較硬，可以承受較大散熱器重量而不變形。
(在我的感覺裡，市面上大廠用的PCB品質是一樣的。)
※力矩=質心X力臂，散熱器的形狀、材質不同，會影響質心的位置。
但是這樣討論起來太麻煩，所以抓個大概的經驗來分享。
我發現不管是CPU還是VGA散熱器，整組重量(包含風扇)以300g內為佳，400g為上限。
(原廠散熱器幾乎都在這個範圍內。)
CPU散熱器若超過400g，容易因為力矩過大的關係，導致部分接觸面的接觸壓力不足，
此時MB要橫放才能讓散熱片底座和晶片均勻接觸，否則就要強化扣具的緊度。
(強化也有其上限，緊過頭就裂給你看。)
強化背板只能減輕局部形變，但是PCB板整體受力不會減少，大範圍的輕度形變還要要考量的。
失敗經驗:
在直立的MB上，VC掛上約550g的散熱器，一年後取下散熱器清灰塵時，發現VC PCB板已經些微變形了。
=====================散熱片結構=======================
※散熱片只要非一體成型，那麼不管是否為均一材質，在接合處的導熱率會變差。
(這是散熱片瑕疵品的主要原因，接合的技術有好幾種，不知道哪種成本低又效果好?)
※熱導管生銹，對散熱影響不大，因為多數散熱片的鰭片和空氣接觸面積是熱導管的數10倍。
※和高速流體接觸的面積愈大愈好。(某種程度上可以解釋成鰭片數愈多愈好)
※鰭片厚度如果厚，那就需要做大；反之如果薄，做大沒有用，但是數量需要多。
因為熱量在到達末端之前已經被低溫流體給帶走了。
※薄鰭片很多，但間隙太小，是否有反效果? 未知，要討論的變因太多了。
※愈優秀的散熱器愈能夠放大散熱膏的差異；反之，爛散熱器即使用上頂級散熱膏，差異也是幾乎看不出來。
原因就在於熱量帶走速率所造成的溫差。
總結，花錢買商品來實驗，或許是最簡單方法。
===============散熱片材質組合 (這裡討論形狀相同的散熱片)================
一般常見的:
[銅底+銅鰭]
優點:導熱超快，降溫幅度最大的組合
缺點:較重／昂貴／易生銹，食入銅銹有危險／銅鰭生鏽之後，散熱效果下降程度未知。
[銅底+鋁鰭]
優點:不用在乎鰭片、熱導管生銹，只要在乎底座接觸面是否生銹。
缺點:若工藝不好，2種金屬接合面的導熱率會很差。
[鋁底+鋁鰭]
優點:輕／一入手就可以當作全面生鏽，所以沒有積塵下，散熱效果幾乎不隨時間改變。
缺點:導熱速度和銅有明顯差異，降溫幅度較小。
本文仍有許多不足之處，盼專業領域上有所造詣的網兄能補上或修正之。
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