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支援 VRD11.1 技嘉 GA EP43 DS3 (PCIE 2.0)
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LSI狼
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OZHHC
這麼設計還有一個好處,就是可以利用CPU風扇與機殼風扇的風幫記憶體散熱。
只是相對的會帶來一個相對常見設計的缺點...VRM的熱度比較不好散(沒辦法透過CPU風扇與機殼風扇幫VRM散熱)
不過AMD平台普遍耗電量都不高,所以VRM熱度也不至於到很誇張的地步。
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2008-07-19, 02:31 AM #
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