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Regular Member
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引用:
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作者misa
我記得晶片與基板旁邊除了有膠黏住外，中間還有焊點將晶片與基板焊接在一起
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講成超小的錫球會比較接近
引用:
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作者misa
可能產生的問題是黏膠在經過多次的熱漲冷縮之後可能會失去黏性脫落、裂開之類的
當黏膠失去固定的做用後，還有散熱器將晶片牢牢壓在基板上，且晶片與基板之間還有焊點
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你說的有對也有錯~~會稱之為膠是因為在作業過程中需要它呈液體狀好流進Die和基板間的
但他固化掉後並不具黏性，只是增加強度&........  以上再繼續說下去的話也不知道有沒有觸犯公司機密罪.
有沒有黏性可以看看AMD K7系列的CPU DIE旁邊也有
引用:
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作者misa
只要沒把散熱器拆下，靠著散熱器與焊點的固定，要撐到過保固應該不難
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你忘了XBOX360的3紅嗎????它GPU上面的的散熱器也從來沒被拆下過阿，熱脹冷縮所造成的的短斷路並不是可以靠散熱器來控制............ |