感謝樓主及樓主的老弟的幫忙。看來樓主的測試案例跟我當初預測的(有開冷氣的情況下硬碟若放前方會到40度)差異頗大。

以前用過的機殼是前方進氣孔在機殼面板底部開個動作為冷空氣進入孔，之後透過內側的風扇把空氣導流到硬碟區域對硬碟散熱。但該機殼的底部沒有像一些機殼有角座墊高設計，因此基本上該進風口是貼到地面的，根沒開孔的機殼差異甚小。因此冬天天氣冷(室溫大約10度)硬碟約30度，但到了夏天(室溫超過30，最高紀錄衝到35)硬碟溫度可以破50，曾經造成假性壞軌，該區的檔案資料錯誤的情況發生。

後來處理些熱當的問題，發現很多機殼前方面板沒有開孔，甚至連個風扇都沒有。硬碟溫度居高不下(其實是南北橋或顯示晶片組過熱，最後都建議開側板 + 電風扇伺候)，摸到都覺得燙手。才對前方沒有風扇直吹硬碟的機殼有些疑問。

這回聯力的 X500 機殼硬碟散熱真讓我驚訝，不知是否有其他設計上的因素讓散熱有了進展？