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Major Member
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之前有遇過幾個北橋內顯掛點的例子
清一色都是某廠的晶片組系列
而且除了少數錫裂之外還有幾個case懷疑是內部基點脫離(或斷線)
但無自行重封裝的能力所以無法繼續求証下去
個人也覺得此事很有可能只是冰山的一個小角而已 
所以.....costdown大神的威力就靜待時間來驗證囉! 
ps:因為沒道理中低階產品的封測沒costdown下還會越做越差吧! 
引用:
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作者adelies
推測應該是要經過一段時間不停冷熱交替之後，部分產品才會發生。
(這種問題通常最棘手。因為可能一般正常測試時沒有問題，或者不是每個產品都會發生)
可能出問題的膠，應該不只一家廠商使用。
這個隱藏在背後的問題，或許也值得關心。
~ 以上純屬不才個人推測 ~
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正在思考如何做，才能讓妳有幸福的感覺。
我思，故我在。
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