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之前有遇過幾個北橋內顯掛點的例子
清一色都是某廠的晶片組系列
而且除了少數錫裂之外還有幾個case懷疑是內部基點脫離(或斷線)
但無自行重封裝的能力所以無法繼續求証下去
個人也覺得此事很有可能只是冰山的一個小角而已
所以.....costdown大神的威力就靜待時間來驗證囉!
ps:因為沒道理中低階產品的封測沒costdown下還會越做越差吧!
引用:
作者adelies
推測應該是要經過一段時間不停冷熱交替之後,部分產品才會發生。
(這種問題通常最棘手。因為可能一般正常測試時沒有問題,或者不是每個產品都會發生)
可能出問題的膠,應該不只一家廠商使用。
這個隱藏在背後的問題,或許也值得關心。
~ 以上純屬不才個人推測 ~
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正在思考如何做,才能讓妳有幸福的感覺。
我思,故我在。
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