作者misa

我記得晶片與基板旁邊除了有膠黏住外，中間還有焊點將晶片與基板焊接在一起

可能產生的問題是黏膠在經過多次的熱漲冷縮之後可能會失去黏性脫落、裂開之類的

當黏膠失去固定的做用後，還有散熱器將晶片牢牢壓在基板上，且晶片與基板之間還有焊點

如果在這個時候將散熱器拆下，有可能會看到基板在顯卡上，而晶片黏在散熱器上

只要沒把散熱器拆下，靠著散熱器與焊點的固定，要撐到過保固應該不難



以上有錯請指正......