根據Intel的官方資料指出：
P35晶片組：TDP=16W; 低覆載耗電=5.9W，Tc-MAX=106度
P45晶片組：TDP=22W; 低覆載（開啟C1/C2）耗電=9W，Tc-MAX=103度
P43晶片組：TDP=22W; 低覆載（開啟C1/C2）耗電=9W，Tc-MAX=103度
X48晶片組：TDP=30.5W; 低覆載耗電=15.1W，Tc-MAX=84度
X38晶片組：TDP=26.5W; 低覆載耗電=12.3W，Tc-MAX=92度

穩定性跟壽命跟主機版本身設計與使用者的使用環境跟方式有關。
以實際使用而言，平常的使用環境下，散熱片設計的好的話，熱導管其實並不需要。（Intel晶片組沒那麼熱情，反觀NV的高階晶片組就有此需求了）

參考看看吧。