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HardCorr
Golden Member
加入日期: Mar 2003
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作者
CloudXP
G200架構絕對是好架構
但是那個耗電量實在是......
但是他的B版55nm版
die大小會縮到400mm2左右
我覺得那是最好的入手時間
不但成本跟熱量耗量都會有更好的表現
因該不會縮到那麼小, 你看G92 65nm->55nm 只減少10%體積, 所以估計也在500mm2左右 (除非用45nm才有可能)
2008-06-14, 12:55 PM #
43
HardCorr
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