小弟最近對他做了點小改裝~另小弟的CPU(X2 3800+ 90NM)跟北橋(690G)都各自下降4-5度的幅度(待機跟跑軟體&打遊戲~CPU使用率在50%左右~都下降4-5度)
小弟的改裝就是把後面的所有散熱孔貼起來只留12CM風扇孔,前方部分把3.5"磁碟機安裝位置擋版的空隙以及光碟機擋版的空隙都貼起來,以上都用膠帶封住,為什麼會這樣想呢?
原因是他後吸前出,你如果不貼起那些散熱孔,後吸的空氣可能一部分還沒到CPU就從上方的散熱孔流出;前放出風口抽出的熱氣可能自上方3.5&光碟機空隙又回流機箱內,一個很簡單的改裝就可以有這樣的效果喔!!(開冷氣根不開冷氣都有同樣結果,都較改裝前低4-5度)
這樣改裝之後內部氣流比較高機率會照著聯力當初設計的風路走,而且小弟為了低噪音,前置12CM風扇還降壓到7V,還把後置12CM風扇拿掉只留當作進氣孔而已,CPU用HR-01無風扇掛載,整機只有一個前置12CM還有POWER的風扇在運作,沒用顯示卡,小弟目前沒開冷氣室溫27-28度之間,CPU37-42度,北橋42-46度~CPU是用X2 35W的3800+ 2.0G超頻2.4G電壓預設1.075加壓到1.125給大家參考看看!