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Thermalright 即將推出 HSC-101 被動式散熱機殼!
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巧斧
*停權中*
加入日期: Apr 2007
文章: 101
小姐。
引用:
作者
fsaa3dfx
消息來源︰PCGH (
http://www.pcgameshardware.de/
)
Thermalright 將被動散熱的材料設計成一款機殼
原理是將側板內嵌 CPU 導體並且蓋上後可以安裝上去
此機殼曾於 CeBit 展出雛型
而 ComputeX 也預計可以看見它更完整的身影
預覽︰
http://img26.picoodle.com/img/img26...ghm_ce01969.jpg
http://img37.picoodle.com/img/img37...mpm_126b469.jpg
看見旁邊有個.... 小姐。
2008-06-01, 08:10 PM #
5
巧斧
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