消息來源︰PCGH

Thermalright 將被動散熱的材料設計成一款機殼

原理是將側板內嵌 CPU 導體並且蓋上後可以安裝上去

此機殼曾於 CeBit 展出雛型

而 ComputeX 也預計可以看見它更完整的身影

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