開始進行上機測試。

樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。

測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。

測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為187W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為295W。

以電表量測各路電壓及效率結果如下表：


3.3V電壓紀錄圖：


5V電壓紀錄圖：


週邊裝置12V電壓紀錄圖：


處理器12V電壓紀錄圖：



結論：
效率方面，於187W輸出下，效率為82%；負載量提升至295W後，效率增加至86%。
輸出方面，3.3V輸出變動僅於小數點下第三位；5V只有在測試開始時有一較明顯變動，整體變化量也相當小；週邊12V產生30mV變動；處理器12V變化量則為62mV，測試中的電壓變動幅度均不大。
噪音方面，從外盒圖表中可以看到，風扇轉速溫控模式在輸出50%前都為最低轉速450RPM，運作風聲細微。
溫度方面，雖然效率提高可以降低廢熱，但偏向靜音的溫控風扇加上測試環境未開空調下，可以感覺到靠近電路板的外殼有較明顯溫升。


優點：
1.改良的電路結構，修正以往產品啟動時發出的不適高頻噪音，並有助提高效率及改善輸出。
2.內部使用電容全日系化，增加產品穩定性及耐用性。
3.風扇使用PWM控制技術，隨負載輸出精確控制轉速。
4.接頭防呆較上一代機種進步。

缺點：
1.外盒缺乏中文說明，造成國內市場使用者閱讀不便。(新款外盒已經加上中文，不過名字也變成魔族MODU及魄族PRO)
2.兩線共包一隔離網、於尾端留一段裸線的包覆方式較為奇怪，且線材接頭之間線路距離較一般電源為短。
3.雖然輸出線組以及一些小零件的絕緣都有加強，卻漏掉交流輸入端電路板及模組化線路板的背面絕緣膠片。
4.主電路板輸出端至模組化插頭電路板的線路可以再加粗，避免大電流輸出下產生損失。

報告完畢，謝謝收看。