內部構造圖，電路板結構及配置與海韻M12系列電源相同，只是少了額外的六公分散熱風扇，散熱片及電路板也改為黑色系。


使用ADDA AD1212HB-A71GL 12V 0.37A 12公分雙滾珠散熱風扇。


交流輸入端EMI濾波電路，利用小電路板將電源總開關與第一階EMI濾波電路結合在一起，背面加上絕緣膠片避免異物造成短路，連接至主電路板的電源線也額外纏繞磁芯。


主電路板上第二階EMI濾波電路，固定式保險絲有加上熱縮套管，反而變阻器MOV(代號ZNR001元件)未包上熱縮套管，可能在輸入過壓時MOV因沒有熱縮套管包住而立即爆開，呈現斷路，使保險絲無法有效熔斷。


APFC電路區，位於中央的橋式整流器固定於散熱片上，協助發散熱量。


藏於APFC電感後方，以電路子板獨立安置的PFC/PWM控制電路核心，上方大量使用表面黏著元件(SMD)縮小體積。


兩散熱片間的APFC輸出電容、主要變壓器以及輔助電源電路變壓器，APFC輸出電容使用NCC KMQ系列330uF 400V 105度電解電容。


二次側整流濾波電路。


輸出線組接點，觀察12V迴路，僅發現兩組分流器，並未符合標籤上所示三路12V。


使用HY-510N電源管理IC，作基本的PS-ON/PG信號管理及電壓/短路監視。


模組化接線板，HX520使用到兩路12V來供應，比起M12的模組化電源板僅使用單一條12V迴路要好，背後也有加上透明膠片防止異物造成短路。


整機使用的電解電容全為Nippon Chemi-con 105度電解電容，在M12中漏掉的幾顆小OST也全部日系化。圖中為用於二次側濾波電路的NCC KY系列電解電容。


開始進行上機測試。

樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。

測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。

測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為187W。
3.執行Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，每次運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為295W。

以電表量測各路電壓及效率結果如下表：


3.3V電壓紀錄圖：


5V電壓紀錄圖：


週邊裝置12V電壓紀錄圖：


處理器12V電壓紀錄圖：



結論：
效率方面，於187W輸出下，轉換效率為83%；負載上升至295W時，轉換效率增加至85%。
輸出方面，測試過程中3.3V最大降幅為11mV；5V變化量為18mV；週邊12V僅有9mV變動；處理器12V最大變動則達到60mV，電壓安定性表現還不錯。
噪音方面，測試過程中，為了考慮靜音性，散熱風扇維持於低轉速，運作聲音相當輕微。
溫度方面，即使在加上負載測試一段時間後，溫控風扇仍無明顯增加轉速現象，在無空調的測試環境中，隨著測試時間的拉長，電源外殼，尤其是靠近電路板背面處可以明顯感覺到溫度較高。


優點：
1.全日系化電容，提高產品穩定性以及耐用性。
2.使用一體式平行線材，整體質感佳。
3.風扇運轉聲音相當輕微。
4.12V輸出電壓變動範圍不大。

缺點：
1.外盒無中文說明讓國內使用者閱讀較為吃力。
2.平行線材雖美觀，不過並無分色，且線材略細。
3.12V標示雖為三路，不過內部電路板結構僅可以看到二路。
4.因為溫控風扇轉速變化緩慢，使電源機體在運作時溫度較高。


報告完畢，謝謝收看。