引用:
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作者visionary_pcdvd
我覺得 ATI 與 NV 晶片組兩家各有所長：
ATI 的北橋及繪圖技術本來就有不錯的水準，尤其是被納入 AMD 後，自家人開發新平台的實力與速度當然會超越 NV，尤其 ATI 又很敢嘗試新製程，做出較低溫、省電的北橋並不令人意外。唯南橋目前仍是其弱項。
NV 則開創南北橋合一(我個人很喜歡這種設計)新局，其南橋經過多代改良，據我所知自 NF4 以後，品質及相容性都有一定水準(我個人認為不輸給 Intel)。缺點是所採用之製程常落後 ATI，加上南北橋合一，發熱量不低(但：據 53346大大 表示MCP61是NV家族中溫度最低者、我自己用7025+630a或稱MCP68也比NF4要涼)
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完全同意 x 10000000
ATI目前的RS780(780G)北橋跟SB700南橋都是55nm製程,不知道現在NV的MCP78S (GeForce8200)是採用什麼製程 ??
另外我也覺得NV的南橋也不輸intel,我自己也是從nForce2 --> NF4 SLI --> NF5 SLI
親自買來用,到了NF4之後(含),已經是效能跟穩定都很強了
引用:
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作者KR707
唔...自nForce2、nForce3 250gb，至現在nForce 570SLI，NV的晶片給我的印象，就是熱甚至是燙，現在這塊Gigabyte GA-M57SLI-S4就是燙到不行， Thermalright的HR-05SLI又不能用，應該是孔位不合吧，官網又沒說原因。有人有好介紹嗎？
離題一下，GA-M57SLI-S4的Mosfet的熱力已用HR-09搞定，但有甚麽方法搞定電感的熱力呢？己開CnQ，CPU散熱器是CM的HyperTX2 ，風扇全速。
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確實,我之前用GA M57SLI-S4 Rev 2.0的時候,VRM周圍的電感,真的都很燙(因為我機殼全封),我總覺得是因為相位太少,讓每一相的元件都承受比較大的電流,所以會比較熱 (不確定是不是真的是因為這樣)
所以目前我非常想要嚐試MSI在P45白金系列上用的DrMOS,不過不確定跟華碩採用瘋狂高相位數哪個溫度低 ?