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轉貼自泡泡網
http://www.pcpop.com/doc/0/284/284376.shtml

來自Fudzilla的消息，AMD的RV770發佈日期將會比預期的早很多，TSMC已經開始採用55nm的工藝試產RV770芯片。
這樣看來，很有可能R700/RV770將會出現在6月份即將舉辦的ComputerX，而產品發佈也可能就在ComputerX之後很短的一段時間段裡，但是目前還沒有最後的細節。不過在第二季度發佈還有另一個原因就是NVIDIA的D10U-30也會在第二季度發佈
RV770和R700的核心實際上是一樣的，不過R700是採用兩顆RV770核心的雙核心顯卡，並且根據消息單核心的RV770性能就會比目前的RV670高50%，大家可以想像一下R700的性能
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RV670的50%阿.........