就最近玩過的兩片板來說：
華碩P5K PRO

1.大部分電容為固態，不過電容廠牌會依每批不同而有差異，手上這片比較幸運，NCC PS-CON佔了不少。
2.電源電路方面，處理器部分功率元件使用Philips SOT669(LFPAK)，且加上散熱片，不過記憶體/北橋等週邊電源電路還在用TO-252(D2PAK)封裝功率元件。
3.音效晶片為ALC883，網路晶片為88E8056。
4.用了ICH9R，支援Intel Matrix Storage技術。
5.PATA晶片為88SE6102。
6.單BIOS設計，為DIP封裝，且為了取下方便還設計IC座(可能是為了讓使用者比較好將BIOS送到皇家去救援或逆刷)
技嘉GA-EP35-DS3

1.大部分電容為固態，多為NCC PS-CON、富士通高分子、三洋OS-CON，觀察過幾批貨電容品牌無太大差異。
2.電源電路方面，主要都採用ON Semiconductor SO-8 FL(Flat Lead)封裝的功率元件，僅少數為TO-252(D2PAK)，不過處理器端功率元件並無安裝散熱片協助散熱。
3.音效晶片為ALC889A，網路晶片為RTL8111B。
4.僅有ICH9。
5.PATA為常見的JMicron JMB363。
6.雙BIOS設計，封裝為SO-8，焊死於主機板。

售價上後者比前者要便宜一些。