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Foxly
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加入日期: Feb 2004
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文章: 430
弟做過一個夢 夢到有人告訴弟:

兩家一線廠的設計功力 最大的差別 並不單純只是RD或用料
而是背後vendor的支援以及廠商的重視程度
有看過A社對於third party chipset上bug的處理速度與方式
就會知道為什麼A社Intel chipset的板子普遍問題較少
然後其他常常被G社M社打好玩的

然後關於高階板 一般來說的高階版幾乎都是I社的chipset(高單價)
除了上述的條件外 到目前為止A社的high end MB的確一直是由較senior的RD在handle
所以用料不是絕對 不過關於人力的部分 A社的key man數量絕對比一般人想像的少的多...

至於中低階版的部分 用料對於穩定度等有沒有差?
我想若是user看過毛利率就知道有沒有差..


然後我就突然驚醒了
__________________
      【Collected platform】  「Multi-threading + Energy saving」 繼顯卡之後,連3.5吋硬碟都要消失了..
經典HT》Northwood 3.4CG + 865PE(GA-8IPE1000 Pro2 GT) + G.Skill UCCC 1Gx2 + X850XTPE AGP
經典內顯》
Athlon 4850e + 780G(GA-MA78GM-S2H) + PATRIOT 2Gx2 + WD740GD + Seasonic S12II 330W @ SilverStone SG03B
迷你驢子》
SantaRosa〔Merom 低電壓版 L7500 + AOpen i965GMt-LA〕+ G.Skill SQ CL=4 2Gx2 + Hitachi 7K200 & 7K500 + BenQ DW1640 @ AOpen S180
     Accessory: Dell 2407WFP-HC + ASUS Xonar U1 + JungleRex AF-11s + FILCO FKB104M/EB(無刻) + Razer DA + Canon MP180
     Changeable Storage: ST31000520AS @ MB664US-1S-B + 5K500.B(HTS545050B9A300) @ MB668U-1SB
          (備料: Logitech VX Nano + audio-technica ATH-M30 + ATEN CS62DU)
數位單眼》Nikon D90 + N18-105 VR + N35f2 + T124 II + N70-300VR 嫩咖練功中...

Pre-collect platform: 輕便MID》12~13吋 + 3.5G + 續航力8小時以上〔等待32nm Sandy Bridge + Optimus...〕

警戒賣家列表: p*pertL*MLKM / 惡質業代列表: 哎呀好像都倒光了
舊 2008-04-07, 02:30 AM #36
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