引用:
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作者visionary_pcdvd
G31/ICH7 的製程還停留在 90/130 nm，發熱量不低，且其周圍的電容會被其加熱，這些是我比較在意的，因此我習慣加大散熱片或嵌上風扇，若元件太擠或重疊就很難施工了。
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G31雖然製程比較舊，但並不代表他的溫度會比較燙到哪裡去。
比較起來的話，某塊目前熱賣的AMD 780G晶片組的板子，廠商為了大幅提昇超頻性，北橋預設就已經加壓超過AMD建議的安全值的應該比較值得注意。
我個人是覺得廠商選用特定散熱片就代表已經測過覆載下是不會出錯的，使用者應該沒有必要擔心到需要去更換散熱模組這種問題才是。
引用:
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作者visionary_pcdvd
但我擔心一個角度不對或施力過猛，把記憶體或板子折壞呀！(我比較常DIY拆來裝去的，但都是在機殼裡，若是裸測我就不會抱怨了)
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老實說，我個人組裝的習慣是會把手放在板子下撐住（上銅柱後就算底下有螺絲我也會怕螺孔會被壓爆，畢竟有洞反而會讓PCB本身的耐壓能力變差），所以沒有發生過那個問題。
不過話說回來，有人真的因此打斷過主機板的嗎？（如果角度不對，就算有螺孔記憶體插槽照樣壞掉，記憶體照樣會損壞）