引用:
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作者OZHHC
元件放得多，有人覺得擠...。
元件放得少，有人覺得太空曠...。
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我上面的重點不是元件的多寡，而是板材縮得太小。
引用:
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作者OZHHC
溫度是否會明顯增加跟線路設計有關，不一定放的比較接近就一定會比較熱。
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G31/ICH7 的製程還停留在 90/130 nm，發熱量不低，且其周圍的電容會被其加熱，這些是我比較在意的，因此我習慣加大散熱片或嵌上風扇，若元件太擠或重疊就很難施工了。
引用:
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作者OZHHC
...除非銅柱太高，不然以PCB版本身的耐壓而言，應該不會造成組裝困難才是。
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但我擔心一個角度不對或施力過猛，把記憶體或板子折壞呀！(我比較常DIY拆來裝去的，但都是在機殼裡，若是裸測我就不會抱怨了)