引用:
作者visionary_pcdvd
板材縮小是能省多少成本?以前的華碩可不會這樣摳!
元件擠在一起會導致溫度增加(尤其是南北橋附近的電容)、
南橋與顯卡卡楯重疊,想加大散熱片,就算可行也得費心思變通或改裝!
連不花成本的裝機孔都省,這樣要插拔記憶體等元件都相當不便,華碩的 RD 可有考慮過各種情況?
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元件放得多,有人覺得擠...。
元件放得少,有人覺得太空曠...。
溫度是否會明顯增加跟線路設計有關,不一定放的比較接近就一定會比較熱。
縮板材很久以前就一直都有,只是看縮多少而已。(ATX與M-ATX並沒有硬性規定板子一定要有多大)除非銅柱太高,不然以PCB版本身的耐壓而言,應該不會造成組裝困難才是。