板材縮小是能省多少成本？以前的華碩可不會這樣摳！

元件擠在一起會導致溫度增加(尤其是南北橋附近的電容)、

南橋與顯卡卡楯重疊，想加大散熱片，就算可行也得費心思變通或改裝！

連不花成本的裝機孔都省，這樣要插拔記憶體等元件都相當不便，華碩的 RD 可有考慮過各種情況？