分析報告出來了!!
技嘉還做了一份簡單的報告書共五頁!!
以下是我用手機拍的怕手震圖糊掉所以不縮圖了!







老實說....
我對於這份分析報告相當不以為然!
因為老實說圖中紅色圈處所謂的圓形壓痕是否真如第二章所說的原因造成??
這點實在無法令人信服!
圖3燒燬處中間金色物質應該是CPU燒斷之針腳!!
我推斷此CPU安裝定位後原定位置應該是在圖中ㄦ型端子中間靠近末端處!!
但是此照片顯示此針腳位置在ㄦ型端子頂端!

是否是因為在此接觸不良裝況仍然能開機使用!
持續使用後因為接觸不良產生高熱才會產生此種燒燬情況???
不知道我這樣推測有沒有版友能有其他論點??