作者SUNGF

覺得空空的應該是

因為南北橋合一的關係

不過晶片組的散熱片看來比rs780還小

之前的消息是mcp78比rs780發熱量大

克服了嗎?

另外bios好像不見了

記得以前主板都是用DIP 32P 或 PLCC32P 包裝的IC(BIOS晶片)

至少1.5公分見方

在這片主板上相關位置 只看到 DIP 8P 的晶片

只有0.8公分見方

不會已經改用完全不同設計的BIOS 吧