其實所謂的costdown（節約成本）是一門大學問，而且每個動作都可能會牽扯到另一部份的成本增加。

基本上，各廠商從開規格到產品壽命完全終結（EOL）環環都有cost（成本），也環環均可costdown。只是看各廠商怎麼做而已。

專案啟動（kick off）階段的規格制定可以透過規格的指定調整主機板的成本。（規格越低，成本越低。功能越少，開發時間跟成本也越低，但相對的賣相就越差）

專案成員指定的話，投入人力越少成本越低，開發時間理論上也會越長（當然，碰到一夫當關萬夫莫敵的超強RD則不一定會如此）。

研發時，選用的零件越多產品共用，公司採購成本越低（以量治價的優勢採購），但相反地也可能會讓該廠商因為供不應求而決定在下一季調高售價，或是產線可能因為特定廠商發生突發狀況（如品質異常，供貨不順等可能性）而發生停線的危機。所以就決策而言，規模太大的公司不太可能長期跟單一廠商合作。

研發時，板子改變越少，共用電路越多，BIOS共用公用模組越多，開發時間跟Debug時間越短，人力成本就可以再降低。

至於從料件去省成本的方法，不外乎：
- 更換比公版建議設計還低規格料件（Claimed specification），比方說電容容值降低，甚至連SMT電容電阻的容值或阻值降低，合併線路，或乾脆拿掉，都可以省個一點點錢（跟廠牌或產地無關，請勿跟替代料件（Second Source)搞混）。這部份得看各家RD功力而定。會不會因此真的出問題，也跟各廠商自家驗證單位的專業程度與料件廠商供貨品質水平有直接的關係。
- PCB層數減少，PCB縮板材。這也考驗著各家RD的功力。
- 使用跳線帽代替數位切換開關線路
- 減少使用特規零件（開模可是要錢錢的，開晶片更是貴），盡量與其他產品共用料件。

過去看晶片組廠商的公板跟市售主機板時，都會覺得公板零件好多，但以現階段而言，其實反倒是市售主機板overkill的情況嚴重許多。舉例說明，現在有廠商早已導入六相甚至八相供電設計，由於相位切換速度非常快，其實供電線路部份並不需要那麼多顆電容坐鎮。相位多的話，甚至一顆都不上也不會有問題。現階段很多根本就是裝飾意義大於實質意義。熱導管現在大家用的一根比一根長，散熱片一片比一片大。但有多少使用者知道，其實熱導管連結到VRM的電晶體只是因為那裡是平面空間，而且熱度比北橋低，才會在上面上鰭片，電晶體的散熱根本不是重點。許多情況下使用的那種沒有連到熱導管的另一塊電晶體散熱片更是只有裝飾意義。（畢竟電晶體底下鎖的那塊鐵片本身就是增加散熱面積的散熱片了。貼在主機板上散到主機板的效率遠高於上面貼散熱片。

產品生產流程如果可以得到精簡，那麼精簡的人力又是成本的減少。相對的，良率並不可因此受到影響，甚至必須提昇，才不會浪費不必要的成本，才能符合costdown的精神。

同樣的，使用手冊也可以costdown。手冊越厚，成本越高。反之，能越簡單明瞭說明一切的手冊，將可以幫該產品省下可觀的成本（前提是該產品必須賣得好）。

包裝，運送箱的設計也影響到成本。設計不好，產品因此受損增加的成本遠高於包裝材的製造成本。

產品問題越少，回修比率低，後勤人員成本就可以得到降低，運費，庫存，呆滯料等大筆成本問題也可以得到解決。這些，都是costdown。

近年來自從（前）Abit因為爆電容新聞鬧大而全面改用魯鼻孔電容（單一廠商用料，優勢採購）而大打品質牌。到之前奧斯卡吳大惡搞維納斯限定板的概念被技嘉宣稱他們第一個導入全固態電容設計，到其他廠商受消費者壓力不得不因此跟進，其實就圈內人來看，基本上就是單純的overkill，多出來的成本還是得轉嫁到消費者身上。至於這種風氣究竟好還是不好，就看消費者自己的選擇了。