消息來源：驅動之家

http://news.mydrivers.com/1/99/99450.htm

繼上半年的單卡雙芯GeForce 9800 GX2後，NVIDIA預計今年下半年推出的下一代旗艦產品GT200（G100），將是有史以來最熱的一塊GPU。
據稱，GT200將採用單晶片設計，65nm工藝，電晶體數超過10億個，熱設計功耗TDP高達250W，競爭對手AMD的R600預計TDP在 230W到240W之間。從此資料可以估計，GT200和R600都無可避免的需要使用規模宏大的雙槽散熱器。但Fudzilla明確表示GT200公版 不會採用水冷。