機殼的側板還是關上吧，風扇、硬碟的聲音比較不會透出來。

至於機殼的設計，個人看過最理想的設計，是在補習班一些dell的pc上看到的；

機殼後面的散熱風扇會稍為往機殼內縮個幾公分，有點類似導風管的方式往外

吹；一般的機殼後面的風扇都是平貼在機殼後面的網狀孔上，排氣的時候多少

會有風切聲，dell的設計就可以把風切聲有效降低，風扇跟機殼的共振也會降低，

不過市面上的機殼沒看到有這種設計的(可能會卡到cpu的散熱片)。


個人認為機殼側板最好不要有洞(聲音會比較容易透出來)，氣流單純從前面面板

進來，冷卻硬碟，然後熱氣從後面的12公分風扇排出就行了，儘可能全機殼就只

要一個後置風扇就可散熱最理想(除了power跟cpu風扇外)。