構成韌體的大致上分為兩部份，第一部份是目錄，第二部份是燒錄方法。目錄是一份MID與燒錄方法的對照表，燒錄方法則是一個小程式，當中包含了各種燒錄速度所用的雷射功率等參數。執行燒錄時，根據空片的MID，在目錄裡找到對應的燒錄方法，再根據燒錄方法所載的程式進行燒錄。

我們可以想像第一部份的目錄是這樣的：

MCC 003 - 燒錄方法一
MCC 004 - 燒錄方法二
Yuden T01 - 燒錄方法三
...
Yuden T03 - 燒錄方法十

第二部份是這樣的：
燒錄方法一 - 燒錄程式一
燒錄方法二 - 燒錄程式二
...
燒錄方法十 - 燒錄程式十

每版新韌體，大多是加入新的MID，及改良燒錄方法。比方說，三菱推出了新的MID MCC 005，要支援這個新MID，必須先在第一部份的目錄加上MCC 005這個MID，它可以指向一個現存的燒錄方法，或一個新的燒錄方法。如是後者，在第二部份須加上這個燒錄方法的程式。

用現存的燒錄方法：

MCC 004 - 燒錄方法二
MCC 005 - 燒錄方法二

用新的燒錄方法：

MCC 005 - 燒錄方法十一
並在第二部份加入：
燒錄方法十一 - 燒錄程式十一

至於改善燒錄效果，則只是修改第二部份的程式，包括修改雷射參數，以達到更佳的燒錄品質。

那「非官方韌體」是如何修改出來的？請看下文。