就市場面而言，10層變6層，好處是可以降低生產成本，已及提高良率，所以價錢勢必會反映在售價上面，至於大家所擔心的品質問題，就別擔心了，供貨的廠商既然敢出，一定會承擔品質問題的。
就研發人員而言，10層變6層，要將原本10層的走線和零件，變成只剩6層，走線數量不變，零件數量也許會變少，走線層數亦變少，這樣的情況下，勢必要有失有得，這點真的就是研發人員實力所在了。
在這個微利競爭的時代，cost down個個廠商都會做，只是，消費者需求的，與廠商的利潤，是否能有個平衡點。
以往，PCB層數幾乎都不會被High Light出來，原因在於，PCB是除了GPU和memory之外，最貴的"零件"，卻也最不容易被發現。技嘉在8600GTS的時候，一口氣就將PCB砍了一半，由八層變成四層，但市場反應並未因此而有所成長或降低。小弟小小的看法是，超頻性能與價錢，PCB層數變一半，售價降低了，但換來的是超頻性能亦降低，如今這麼多的討論區，超頻幾乎是必被討論的一環，超頻性能低落，似乎就已經決定此卡的未來了。呵，小弟無聊有感而發亂寫了一堆，還望各位大大指教~