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加入日期: Jan 2007
文章: 158
青雲KM61S-AM2主機板想改善晶片組散熱,這樣做可以嗎?

青雲KM61S-AM2主機板 (NVIDIA MCP61晶片組)
因為CPU(BE-2300 45W)降電壓0.95V跑,CPU風扇不接電溫度也OK
(待機34度,全速半小時55度,平常只掛網也沒機會全負載,很穩)
但這樣一來晶片組也從本來的44度左右上昇到待機58度

我想把晶片組散熱片換掉,但是不知道怎麼拆
散熱片兩端鎖點按下去有點像彈簧的感覺,這種東西要拆主機板從背面拆嗎?還是說硬拔就可以?

下圖第一張是我的主機板,第二張是我打算換的散熱片,請大大指點


     
      
舊 2007-12-21, 02:40 PM #1
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