內部構造圖，外殼機構同於其他使用CWT的電源，為L型半開式而非一般ㄇ字型設計，鋁原色散熱片佔據內部大部分面積，因為外殼加大，而使內部有多出一些未使用空間。


使用的白色無外框散熱風扇，扇葉面積加大以提升氣流帶動能力。


型號為TT-1425A，由EVERFLOW製造的12V 0.2A散熱風扇，左側可以見到有一透明塑膠隔板，用途是強迫氣流改道。


外框尺寸為14公分。


交流電源輸入通過電源開關後，便進入板上EMI濾波電路，過濾及隔離電力線上的雜訊，交連電感以紅色熱縮套包覆，避免彼此摩擦造成短路。
電源開關後方接頭裸露，並未加上熱縮套管進行絕緣加強。


APFC電路，將輸入交流經過整流後轉為直流高壓，並隨電源供應器負載量調整整體功率因數，達到降低虛功的目的，同時也實現全域交流電壓輸入能力。
電容器左方的電路子板為控制電路，其核心為使用相當普遍的CM6800G整合控制器。


APFC輸出濾波電容為日立400V 390uF HP3系列85度電解電容。


主變壓器與輔助電源電路變壓器，主變壓器上方亦可以見到CWT字樣，中央紅色熱縮套管包住為磁性放大電路的電感器，擔任輸出電壓調節的任務。固定於散熱片上的黑色物體為功率元件，上方為一次側開關晶體，下方為二次側整流用蕭特基障壁二極體(SBD)，固定於散熱片上可以有效發散其運作時產生的熱量，維持電源供應器的穩定度。


被輸出線組覆蓋住的二次側輸出濾波電路，由電感與電容構成儲能及濾波元件，關係到電源供應器輸出的穩定度與響應，電容器品質也關係到電源供應器的耐久壽命。


模組化輸出插座電路板，將主電路板各路輸出由此傳遞給各模組化線材。


電源管理以及溫控電路安裝於輸出端的電路子板上，上方除了有風扇溫度控制電路外，還有以PS229電源管理IC構成的輸出保護電路，監控各路輸出，於異常發生時及時關閉電源供應器輸出，避免損傷電腦零組件。


除了APFC輸出為日系電容外，二次側電容使用SAMXON(三信)的105度電解電容，此廠牌在目前使用CWT系統的電源供應器上能見度高，目前尚無重大災情傳出，不過仍希望能夠在用料上使用較令人信賴的老牌子。


在5V待命電源輸出端上同樣是使用SAMXON的電解電容。



接著是上機測試。

樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。

測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。

測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為185.91W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為307.7W。

以電表量測結果如下：


3.3V電壓紀錄圖：


5V電壓紀錄圖：


週邊裝置12V電壓紀錄圖：


處理器12V電壓紀錄圖：


結論：
於185.91W輸出下，轉換效率為81%，將輸出提高至307.7W時，轉換效率增加至83%，均高於80%，符合目前高效率電源的要求。
輸出水準方面，3.3V、5V以及週邊裝置12V輸出壓降均於20mV以內，且輸出沒有大幅跳動情形，處理器12V的變化量於80mV以內，較大的原因推測是因為處理器電源線路模組化的關係，不過在測試過程中相當穩定，並沒有產生很大幅度的擺盪。
噪音方面，此款電源採用的無外框風扇，更低轉速就可以達到相同的風量，加上內部轉速控制電路可以依溫度決定轉速，整體運作接近安靜無聲。
溫度方面，在運行完所有的測試後，僅有在靠近散熱片以及電路板底部的外殼有微溫外，機體其他部分仍保持測試前的溫度。

優點：
1.輸出穩定性佳。
2.風扇寧靜度相當好。

缺點：
1.電容用料可以使用較好的廠牌。
2.可以將處理器電源用線路取消模組化，直接連接於電源供應器之中。
3.PCIE電源接頭數目可以增加至四個，或是新增一個PCIE 8P。

報告完畢，謝謝收看。