前面不是有網友提到了, 製程瓶頸嗎? 怎麼有人還會認為單純加管線或加SP是很容易的事? 7-8億的電晶體再上去, 要幾10億呢? 就算做出來耗電量, 發熱量, 設計難度及成本會多
幾倍? 產品良率會低幾倍?

以廠商觀點, 最簡單提升效能不用花大筆研發費用, 不就是CROSSFIRE及SLI, 只不過從單
卡上雙G(R680), 變成單卡一G2核或4核(R700?), 如此簡單, 在GPU內部做CF,SLI或其他
替代方案, 如果沒意義? 那ATI和NV肯定都是傻子, 還特地拿CFX和TSLI出來炫, CFX和
TSLI不就是簡單的4核和3核, 以多核CPU運作方式去推論GPU的多核沒意義有點不著邊際