引用:
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作者zohar
可是增加SP單元比較有用吧？
好比G84的SP數量是G86的兩倍這樣
效能遠比SLI低解析度只有1.3倍左右的效能提升好不少
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die越大yield越低
如果300mm wafer上只有一個die, 而且不能關閉某些管線打到低階來使用的話
那不管怎麼做, 這個產品yield一定是零
若wafer上有10個die, 可能會有1~2個可以用
若wafer上有100個die, 可能會有50個可以用
若wafer上有1000個die, 可能會有800個可以用
沒人希望自己的產品價格高昂, 也許兩個中階晶片做SLI成本還比一個高階晶片低
註:
以上只是舉例, 實際上一個300mm wafer不可能只有一個die
因為scanner能曝的大小是有極限的, 沒辦法想要多大就多大