有多少人懂風洞測試?機殼的通風都差不多,要玩家自己選的散熱裝置決定熱的流向.
風流一般是由前往後有最佳的散熱.而熱源的重點在於 CPU,北橋與顯卡.HD機殼都 defalut 有做風扇由前吸入,所以 CPU, 北橋與顯卡就要自己決定.

1.CPU 裝塔型,由前方進散熱麒由後方吹出,後方就是機殼的排氣風扇,這樣算不算是直接排出機殼.
2.顯卡費熱直接排出機殼外,ATI與N社的公板卡不就是這樣設計的嗎,當然有它的重要意義,聯力的中高檔機殼還在顯卡上方加一顆風扇幫助排熱出機殼,當然有它的重點.


2.顯卡另一種改裝效果,是散熱鰭由 GPU 經導熱管到卡片的背後,好處是面積大(華 x 面積不大且在正面)裝一顆風扇散熱好,但廢熱因在卡的背面接近機殼後方的排氣風扇,也算一半的自動排出機殼外.

3.北橋的熱由前方的進風流向機殼後方的排氣風扇的必經之路,所以順帶出去,如果覺得溫度過高可改裝較大面積與導熱性好的北橋散熱鰭,但 P35溫度不算高(相對),但超頻另論.

4.最好能在機殼前方, CPU 之前, Ram 之前的 5.25吋處裝一顆進氣風扇,讓冷空氣直接吹向 Ram 與給 CPU 塔型散熱後,直接吹向後面排出.


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寫這麼多是想說,"通風良好"這四個字我能想到的就要考量這麼多..
只是應樓上所說的一句.
這顯卡的風扇做得不好.