作者k8n

以現今合板的標準來看, 以上 Spec 算是普通吧, 只有鋁殼電容算比較好而已, 但是用 :
原物料的價差 : ( 鋁殼電容成本-電解電容成本 ) x 電容顆數, 應該也沒有差那麼多. 晶片組散熱器也是一般的用料.

除非 GMA X3500 的 3D / HD 效能大幅勝出 690G, 否則想不通貴在哪裡